RAIN RFID 標籤生產過程的第一步是將 RAIN IC（晶片）連接到天線，形成 RFID Inlay。兩個組件組合在一起有多難？在RAIN RFID產業的前輩們都知道這在過去是多麼困難，但幸運的是，科技在過去 10 年裡取得了巨大進步。
晶片和天線連結製程中包括了許多製程變數都會對RFID Inlay的品質和性能產生影響，此外，晶片尺寸也不斷縮小，這對製造流程的精度要求更高。要在RAIN RFID行業取得卓越成就，需要具備多方面的學科專業知識，並和 IC、ACP 和機器供應商密切合作。
在本次網路研討會中，來自 Impinj 和 Delo 的演講嘉賓概述了 IC 連接製程、影響Inlay品質的變數以及如何在生產過程中使用 IC 製造配方(manufacturing recipes)，另外我們也會說明如使用Voyantic Tagsurance 3進行Inlay品質控制。
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