在過去幾個月我時常收到RFID標籤製造商諮詢如何將新款RAIN IC導入Inlay製程上，其實在過去幾年裡，IC供應商也曾不斷推出新IC，但這次諮詢的頻率似乎比往年多，諮詢內容大多圍繞在如何找到快速切換IC
的捷徑。
"如果我只改變 IC 而不改變天線設計，可以嗎？"
“如果我不想浪費時間在機器調置上，而快速進行生產，會有問題嗎?”
“是否有任何 IC可與其他型號IC ‘即插即用_plug and play’？”
我雖然對這些問題很感興趣，但我當下無法提供立即的協助，所以我試著和我的同事Juho Partanen & Jesse Tuominen討論這個議題，並開始做了一些資料蒐集和研究。
我與 Juho & Jesse 一起編寫了一份白皮書_Switching from One RAIN RFID IC to Another，概述了從一個 IC 切換到另一個 IC 的過程和關鍵考慮因素。
切換 IC 過程和關鍵考慮因素
請先參考IC供應商提供的訊息，譬如:
晶片規格書 IC Datasheets
天線設計案例 Reference antenna designs
產業指南 Industrialization guides
有些資訊是不公開的，可向 IC 供應商尋求協助。
首先驗證 IC 功能的適用性: 如果你只需要使用 96bit EPC，幾乎所有IC皆能滿足此一需求，但有些IC提供許多額外功能，譬如: 更多的EPC容量、不同容量的使用者記憶區、或是支援各種可選(optional)的EPC gen2指令。
接下來專注於生產相關事項: 調整IC貼合機(綁定機)相關參數，以確保新晶圓能在綁定機上順利運作，ACP異方性導電膠的選用可能也會花一些時間，再來就是要確認IC綁定後的可靠度和耐用性。
確認生產設備和材料沒問題後，下一個重點就是天線設計: 如要將新IC的性能充分發揮，基本上天線就必須重新設計，建議先參考IC供應商提供的天線設計案例，再依需求調整，讓天線和IC達到最佳匹配。
產品品質管控: 新一代IC尺寸越來越小，這對製程的精準度要求也會提高，Inlay製造廠需善用測試工具，將生產品質數據化，譬如、Inlay性能的差異，如此，才能修正設備的生產參數或是原物料。
如有任何疑問，歡迎連繫本公司。
